1.未焊透

埋弧焊渣未焊透是指焊接接頭根部未完全熔透的現象。

產生未焊透的主要原因是焊接電流小，焊接速度過快。

焊絲偏離焊縫中心線或者偏弧等也可造成此缺陷。

坡口角度小，鈍邊過大也會產生未焊透。

防止未焊透的措施如下：

（1）增加焊接電流，減小焊接速度。

（2）注意觀察焊絲的對正情況，隨時調節(jié)焊絲橫向位置，保證焊絲準確對正。防止偏弧現象的產生。

（3）改變坡口設計，增大坡口角度，減小鈍邊高度。

2.未熔合

熔焊時，焊道與母材之間或焊道之間，未完全熔化結合的部分。

未熔合的產生原因，主要是焊槍偏離焊縫中心或者偏弧。焊接電流小也可引起未熔合。

防止未熔合的措施如下：

（1）保證焊絲對正焊縫中心。

（2）防止偏弧現象的出現。

（3）適當調整焊接規(guī)范，增加焊接電流。

3.夾渣

焊后殘留在焊縫中的熔渣為夾渣。

（1）產生原因

多層焊時或者點固焊時產生的熔渣在焊接下一層時沒有清除干凈。

工件傾斜、偏弧、焊絲傾斜等原因使熔融的焊接熔渣流到電弧前方，以后電弧經過，熔渣沒能上浮而形成夾渣。

（2）防止措施

多層焊時，一定要把熔渣清除干凈。

在平焊時，應把工件放平，不要傾斜。在焊接環(huán)焊縫時，注意焊槍的位置，不要偏離中心太大，以免形成下坡角度太大，造成熔渣下流的現象。

4.夾雜物

由于焊接冶金反應產生的、焊后殘留在焊縫金屬中的非金屬夾雜為夾雜物。

應選擇合適的焊接規(guī)范和焊接材料予以防止。

5.咬邊

由于焊接參數和工藝不準確，沿焊趾的母材部位產生的溝槽或凹陷叫咬邊。

（1）產生原因

平焊時焊速過大，角焊時焊絲角度過大，都會產生咬邊現象。

（2）防止措施

平焊時，調整焊接速度，采用多絲埋弧焊。

角焊時，調整焊槍角度，用多層焊代替單道焊。

6.焊瘤

焊接過程中，熔化金屬流淌到焊縫之外未熔化的母材上所形成的金屬即為焊瘤。

（1）產生原因

焊接速度過慢，造成熔池金屬溢出。

（2）防止措施

調整焊接速度，適當提高焊接速度和電弧電壓。

7.燒穿

焊接過程中，熔化金屬自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。

（1）產生原因

焊接電流過大。

焊接速度過小。

坡口對接根部間隙過大。

（2）防止措施

減小焊接電流。

提高焊接速度。

提高坡口裝配精度，控制根部間隙。對間隙大的區(qū)域，用焊條電弧焊或CO2焊打底。

8.凹坑

焊后在焊縫表面或焊縫背面形成低于母材表面的局部低洼部分。

（1）凹坑產生原因

焊劑顆粒度小，熔池中產生的氣體停留在熔渣與焊縫金屬之間，由于氣體的壓力形成凹坑。焊劑的堿度過高、熔渣黏度不合適也是產生凹坑的原因。焊接熱輸入小，也容易產生焊縫成型差、表面有凹坑的現象。

（2）防止措施。

增加焊劑顆粒度、選用堿度小的焊劑、增加熱輸入等。

9.未焊滿

由于填充金屬不足，在焊縫表面形成連續(xù)或斷續(xù)的溝槽。

（1）產生原因

焊接速度過大或者坡口間隙時大時小、焊接規(guī)范參數不穩(wěn)定等。

（2）防止措施

降低焊接速度，對裝配間隙大的地方用焊條電弧封堵，調整焊接規(guī)范參數。

10.塌陷

單面熔化焊時，由于焊接工藝不當，造成焊縫金屬過量透過背面，使焊縫出現塌陷、背面凸起的現象。

（1）產生原因

焊接襯墊與鋼板接觸不嚴，焊接電流過大或焊接速度過小。

（2）防止措施

將焊接襯墊壓嚴，調整焊接規(guī)范參數。